报告人：徐秋霞，中科院微电子研究所

报告时间：7月4日下午14:00

报告地点：物理系三楼报告厅

报告题目：集成电路技术发展面临的挑战及其应对方法

报告摘要：自集成电路诞生之日起，半导体产业的竞争就始终聚焦在特征尺寸的微细化和硅圆片尺寸的不断扩大上。研究表明集成技术在32/22nm及以下技术代将面临越来越大的挑战，主要表现在器件物理、基础工艺和加工手段等的限制。在国家任务部署下，我们对32/22nm及以下技术代的关键技术和新结构器件展开了深入研究，包括应变沟道工程、高K栅介质/金属栅技术和新结构器件等国际同行关注和竞争的热点问题，从机理和技术实现等方面开展了深入研究，取得了可喜的成果。报告将介绍： 1.面向32/22nm技术代应变硅沟道工程研究 2.面向32/22nm技术代高k栅介质/金属栅技术研究 3.面向16nm及以下技术代新器件结构研究